按照《西安电子科技大学科研协作项目管理办法（试行）》文件规定，为加强学校科研协作项目的管理，确保 面向XX的融合处理合同 的顺利进行。 湖南融创微电子股份有限公司 与项目负责人吴宪云将开展科研合作，现将合作相关事项公示如下：

项目名称： 边缘计算板卡设计与生产

合作内容： 开展基于RiscV芯片板卡的设计与生产服务，协助完成板卡原理图设计，协助完成PCB的生产与焊接，协助完成板卡的测试服务。

项目负责人：吴宪云

□有/无 关联关系。

公示时间为 2025 年 4 月 16 日至 2025 年 4 月 21 日（共5个自然日）。如有异议，请在公示期内以书面形式实名向项目负责人所在学院或科学研究院提出，并提供必要的证明材料，否则不予受理。

联系人：刘航

邮箱：hangliu@xidian.edu.cn

附件：外协单位营业执照

通信工程学院

2025 年 4 月 16 日